タブレットPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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タブレットPC(linux 搭載) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

タブレットPCの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 19 件

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「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Mini

NXP i.MX8M Mini 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

NXP i.MX8M Mini SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。

  • マイクロコンピュータ
  • ASIC

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CPUモジュール「OMAP-L138 Module」

産業用情報処理向け、OS搭載可能なCPUモジュールです。

「OMAP-L138 Module」は、テキサス・インスツルメンツ社のOMAP-L138を搭載した、小型・省電力のCPUモジュールです。 Linux 2.6.37の他、Android、Windows Embedded、μITRON等の各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○ARM9 + DSP SoC OMAP-L138搭載モジュール ○U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書込対応可能 ○LAN、USB、シリアル標準搭載のベースボード完備 ○タッチパネル液晶I/F対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他電子部品
  • 組込みボード・コンピュータ

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SECO SMARC CPUモジュール LEXELL

SM-C12, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Osに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Yocto/Androidに対応

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Qseven Q7モジュール VDX3-Q7

Qseven Q7モジュール VDX3-Q7 x86レガシーサポート、長期安定供給

VDX3-Q7(1GHz)は、DM&PのVortex86DX3 SoCを搭載、 RAM1GB or 2GB/VGA/LVDS/GbE/AUDIO/GPIO/I2C/SPI/PCIeを持つ、 Qseven Q7 System On Moduleです。 DOS,各種組込みWindows,Linux,RTOSに対応します。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Plus

NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

NXP i.MX 8M Plus SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。 内蔵されたニューラルネットワークプロセッシングユニット(NPU)は、ディープラーニング推論を実行するためにゼロから設計され、同じ電力範囲のCPUとGPUベースのソリューションの数倍のパフォーマンスを実行 することは出来ます。Toradexは、TensorFlowなど、よく利用される機械学習フレームワークとのインテグレーションを提供します。

  • マイクロコンピュータ
  • ASIC

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モジュール『OMAP-L138 Module』

OS搭載可能!産業用情報処理向けのモジュール!

『OMAP-L138 Module』は、テキサス・インスツルメンツのOMAP-L138を 搭載した小型・省電力のCPUモジュールです。 通信・制御用組み込み機器、情報端末など、幅広い用途に使用可能。 Linux 1.6.37をはじめ、Android、Windows Embedded、μITRONなど、各種 各種OSプラットフォームに対応しております。 他にも当社では自社開発製品をご用意しております。 お気軽に当社にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書き込み  対応可能 ■LAN、USB、シリアル 標準搭載のベースボード完備 ■タッチパネル液晶 I/F対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 電子部品・モジュール

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「CPUモジュール」 Apalis iMX8

NXP i.MX8 搭載 ToradexのApalisファミリーCPUモジュール

Apalis iMX8は、最新のNXP i.MX 8 SoCを搭載した小型フォームファクタのシステムオンモジュールです。最高の性能を発揮するi.MX 8 SoC、i.MX 8QuadMxには、2つのCortex-A72および4つのCortex-A35アプリケーションプロセッサーコアと2つのFPU対応Cortex-M4Fマイクロコントローラコアが搭載されています。最新Cortex-Aコアは、Arm8 64ビット命令セットをサポートします。

  • マイクロコンピュータ

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SECO 産業用CPUモジュール Trizeps VII SX

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール ,NXP i.MX 6SoloX, ARM Cortex-A9

特徴 ■NXP i.MX 6SoloX、シングルコアCortex-A9@1GHz+Cortex-M4コア@227MHz プロセッサを搭載 ■2x Fast Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIeに対応 ■Vivante GC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■オンボード LPDDR3-533 最大2GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■Win Embedded Compact2013/7/Linuxに対応

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Argon社 堅牢5"タブレットPC AT50

AT50はメーカー最小サイズの5インチ(640x480)のタブレットPC

Argon社はミリタリー向けの5~43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10~+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

  • 産業用PC

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Argon社 堅牢8.4"タブレットPC AT84

AT84は8.4インチのミリタリー仕様タブレットPC

Argon社はミリタリー向けの5~43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10~+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

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SECO SMARC CPUモジュール LEVY(SM-D18)

NXP i.MX 8M Plus Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX8MPlusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2x CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■3つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linuxに対応

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CPUモジュール「AM3359 Module」

高速グラフィック、機能豊富な産業用機器向けCPUモジュールです。

「AM3359 Module」は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・インスツルメンツ社のAM3359を搭載した、高速・省電力のCPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○AM3359 Cortex-A8搭載モジュール ○高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション ○フレキシブルな通信インターフェイス ○信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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SECO SMARC CPUモジュール SWAN(SM-D16)

NXP i.MX 8X Family, ARM Cortex-A35, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応

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CPUモジュール『PICO-IMXシリーズ』

36×40mm、8g!超小型で軽量!ドローンやロボット、医療器、産業機器に

『PICO-IMXシリーズ』は、フリースケール社製の最新CPU「i.MX6」搭載のCPUモジュール。 36×40mmと超小型、わずか8gと超軽量な点が特長です。 また高性能・低消費電力ながら低価格なので、 ドローンや産業機器など幅広いアプリケーションに対応。 さらに評価・開発初期には専用のキャリアボードに組み合わせることで 即日開発を開始できます。 またOSソースコード、搭載されているICのドライバーは無償提供。 アプリケーション開発もすぐに開始可能です。 【仕様】 ■CPU:i.MX6 Solo(シングルコア)/Dual Lite(デュアルコア) ■CPUテクノロジー:ARM Cortex-A9 1Ghz ■メモリ:512MB~2GB(最大) ■ストレージ:標準4GB eMMCまたはマイクロSDカードスロット ■対応OS:Android、Linux ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA

11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリ搭載

特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android

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